请问，被称为芯片的“魄”，国产蚀刻机在世界上处于什么水平？

据媒体报道，2018年12月，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划2019年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。▲半导体器件工艺制程从14纳米微缩到5纳，等离子蚀刻步骤会增加三倍刻蚀机是芯片制造的关键设备之一，曾一度是发达国家的出口管制产品。中微半导体联合创始人倪图强表示，中微与科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron Limited）、日立全球先端科技 (Hitachi High-Technologies) 4家美日企业，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。中微半导体如今通过台积电验证的5纳米刻蚀机，预计能获得比7纳米更大的市场份额。中科院SP超分辨光刻机提问者所说的中国光刻机达到世界先进水平，应该是指2018年11月29日通过验收的，由中国科学院光电技术研究所主导、经过近七年艰苦攻关研制的“超分辨光刻装备”项目。该项目下研制的这台光刻机是“世界上首台分辨力最高的紫外(即22纳米@365纳米)超分辨光刻装备”。这是一种表面等离子体（surfaceplasma，SP）超分辨光刻装备。▲中科院研制成功并通过验收的SP光刻机该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10nm级别的芯片......中国的刻蚀机的确是达到了世界先进水平，光刻机还早，而且就算是这两样都世界先进了，不代表中国芯片业的前路就不艰辛了。目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。

谢谢您的问题。国产蚀刻机处于全球领先水平，但基本是中微半导体公司一枝独秀。

刻蚀机技术领先。目前总体看，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机处于全球前三名。中微半导体的介质刻蚀机已经被台积电纳入7nm、10nm制程生产线。刻蚀机制造工艺可以做到5nm，被台积电验证通过，比7nm有更大市场份额。中芯国际一半的刻蚀机都来自于中微半导体。

起点就不一样。中微半导体是尹志尧、杜志游、倪图强、等40多位半导体设备专家创办了中微公司。尹志尧之前在美国已经从事20多年的半导体业务，带领科研团队，2004年创办中微半导体，这些人覆盖了多国别、多专业，是技术研发致胜的关键，团队已经申请了1000多项专利。当时全球最先进的制程是90纳米，中微半导体起步就研发40纳米刻蚀机，提前了至少两代。

蚀刻机是孤军深入。蚀刻机是芯片制造的关键设备，虽然刻蚀机加工精度不断提升，但是并不能意味我国芯片整体工艺制程大幅进步，我们必须有清醒的认识。

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