金立工厂探索:中国高端制造究竟高在哪?

【IT168 评论】东莞这个城市，如果我们抛开世俗的眼光看待，他的核心竞争力依然是其世界工厂的身份。“全球每五台手机，就有一台手机出自东莞制造”――光手机制造业这样的成绩，就足够呈现东莞在电子制造产业方面的实力。而随着全球消费升级的趋势越演越烈，我们的“世界工厂”随之也开始实行各种变革去满足消费升级的需求，而我们这次“中国高端制造”探索目的地――金立集团工业园，正就是立足于“世界工厂”东莞的这片腹地。

▲松山湖湖畔的金立集团工业园

近五六年来，整个中国手机市场借助电商渠道逐渐成熟的东风，随之产生了巨大的格局变化。得益于ODM模式和电商渠道，让小米等一众被称为“互联网品牌”的手机厂商迅速崛起，而坚持研发设计、组装制造、品牌经营和市场销售一体化的手机品牌已经不多，金立是其中一家。金立品牌本部在深圳，而东莞的集团工业园是其制造基地，坐落于松山湖湖畔，总面积300亩，生产工人超过10000名，手机年产量可达到8000万台，投资总额超过23亿元。

▲如果不说是工厂完全会以为是学校

▲工业园负责人李三保向我们介绍厂区范围的概况

根据金立集团执行副总裁李三保的沙盘介绍，整个工业园区由一条主干道划分成制造车间和员工生活区两大部分，实际走进园区后的第一感觉是，园区内几乎没有半点大家印象中的“工业味道”，几座制造大楼从外墙看上去和普通的商用楼无异，没有大型机器工作声，也没有任何气液体排放的现象。而员工生活区就更加不像工厂，如果下班时间员工在生活区活动的话，看上去和一个常见大学的生活区几乎没什么差别，这种第一感觉也刷新了包括编辑在内一行人对于制造工厂的印象。

了解完金立工业园的概况我们正式进入探索手机制造环节，在金立工业园手机制造流程主要包括以下四大方面：

一、手机主板SMT贴片

       二、手机主板检验测试

       三、整机装配及包装

       四、整机可靠性测试

▲手机主板SMT车间

▲手机主板SMT车间

一、手机主板SMT贴片

以SMT（自动贴片封装）技术制造手机主板，可以说是品牌是否具有自己制造手机能力的一个重要标志，通常也是一个手机制造工厂投资所需最大的部分。金立工业园的SMT车间产线一共有54条，每条产线平均成本接近2000万，共投资超过10亿。也就是说光这么一个主板SMT贴片车间的投资就占了整个工业园投资的45%！所以为什么说能制造手机主板就代表着具备制造手机的能力，这种重资产的投入是现在很多ODM模式的手机品牌无法适应的过程。

现时金立的SMT贴片机采用的都是国际上最新的型号，而且由于日系厂商近年来在SMT贴片机方面更新速度落后于德系厂商，所以现时在金立投入使用的贴片机绝大部分来自德系西门子的DX4。这种贴片机在速度和精准度都能达到目前业内最高水准，一秒钟能帖装30多个元器件与芯片，贴装精度达到0.025mm，可以做到在1平方毫米内精准贴装12.5个器件。由于金立在贴片机方面的高投入，据悉目前高通与MTK有部分新处理器的主板贴装流片生产测试，都会在金立这里完成，当时业界首批的POP封装技术（处理器与内存芯片叠层）的芯片，就是在金立SMT产线这里试产的。

▲金立王亚军（生产可靠性部总监）

除了设备方面的投入，金立王亚军（生产可靠性部总监）还提到，金立的质检信息化管理从主板SMT贴片生产这个环节就开始介入了，每批次的主板有单独的MES数据管理，确保对每个产品的品质到位跟踪，也就是说每一台手机都知道搭载的那一个部品的批次，在那一条产线生产的，什么时间生产的，甚至知道是哪位操作员工生产的。

最后关于该SMT车间的情况笔者还问及了关于供求方面的问题，金立王亚军坦言该车间对于年8000万级手机主板的产量来说，金立品牌目前的手机销量还未达到完全满足产能的地步，所以对于工业园经营来说代工业务也是收入的来源之一，主要会帮一些车载系统和一些新型的智能硬件设备代工主板这块。

二、手机主板检验测试

既然生产手机主板是自主生产手机最重要的一部，那么检测生产出来的主板是否及格也具备同样的重要程度。一块主板在经过一楼SMT贴片封装各种元器件后，就被送到来二楼的自动化测试车间进行“全身检查”。

▲这些人手取放的操作未来也将计划由机器代替

金立主板检验测试车间里有70条自动化测试流水线，有射频测试仪器700余台，工业电脑达4000多台。每条自动化测试流水线的造价达人民币600万，月检测手机主板可达450万块。自动化测试系统均由金立自主开发，整个测试过程作业员只需要简单的做取放操作，由工业电脑配合仪器对主板进行自动定位然后对主板的射频性能和功能进行调校和测试，保证每一块主板在装机前的质量。并且随着国家“机器换人”的大政策推行，金立相关人员透露已经计划未来将由机械移动设备和机械臂结合，连作业员的主板取放操作都会被最终取代。

▲刚生产出来的手机主板在射频校准测试中

主板的检测流程大概分部为1、软件装载→2、写SN码→3、射频校准→4、综合测试→5、MMI功能测试→6、芯片点胶。这里其中的1 2 3 4 6等工序都很好理解，软件装载就是把软件系统整个装到存储，写SN码就是给主板加上序列号(以便各种身份校对)，射频校准就是确保手机信号频率和强度符合标准，综合测试就是整个检测流程换一条检测流水线再跑一次，芯片点胶就是通过黑胶填充的操作让主板上元器件更稳妥以免出现虚焊等问题。而MMI功能测试则这个听上去颇为专业的测试工序则值得单独介绍一下。

▲模拟人体交互的主板MMI功能检测中

一般情况下对于声音接收、照相、各种传感器、触摸震动反馈、通话效果等方面的检测，都是在整机装配好后才进行的，而金立在手机主板未装配到整机的时候，也就是单独整一块主板(或者是上下两块)的阶段就已经开始第一次检测。为了在只有主板的情况下检测这些与人有交互关系的功能，金立自主设计了测试治具，来模拟人耳朵、嘴巴、脸等，并进行主板各部分交互功能的检测，这个MMI功能检测工序在业内的确是相当少见的，其进一步在装配整机之前更大限度地保证主板的各项功能正常工作。

三、整机装配及包装

当核心部件主板经过制造和检测后，就可以进行整机的装配了。到这里有读者可能会问：那对于一个手机来说除了主板以外，另外一个最具差异化的部件――外壳的制造车间在哪里?其实不管是以前的塑料外壳还是现在的金属外壳，都是由专门的供应商来完成的，因为不管是塑料的烘料和成型、金属的锻造和切割等，都是属于另外一个大范畴的领域，所以极少手机品牌会拥有自己的外壳制造厂房。

▲工厂设计之初就预留宽敞的参观通道实属少见

▲双U型布置的组装/测试产线，具有能快速切换生产机型和便于目视化管理等优点

▲组装阶段也能同步进行音频、LCD、摄像头、传感器、光学防抖以及双摄像头等部分的基础测试

▲电池充放测试

在装配车间，主板、外壳(框架)、屏幕、摄像头、电池和各种插件等等就会按照流水线工序一一组装起来，其实对于手机装配和包装车间，不同的品牌在步骤差异是不会很明显的，差距主要还是体现在效率方面，通过各种的操作细节改善可以提升多少%的效率，通过更多的自动化介入又能解放多少%的人力，这些都是需要长期的经验积累才能获得一点点提升。所以金立在组装/包装这方面除了投入自动化设备外，很大的一方面是奖励员工自主提出的改善方案。

▲员工改善提案案例展示墙

▲员工改善提案案例

▲员工改善提案案例展示墙

在装配车间外的走廊展示了大量的员工改善提案案例，很详细地说明了改善前后的影响，这种公示方式的奖励的确很值得其他工厂企业学习。据悉这种方式自2013年开始推行。改善内容包括生产、生产各方面，涉及到质量改善、效率提升、技术创新、成本管控、民生等方面，到目前已累计收到改善建议2100份。

四、整机可靠性测试

手机在完整装配好之后就会被送到这个可靠性试验室进行各种“暴力测试”，可靠性测试相信是大家最喜见乐闻的生产环节，因为这个环节大家最能切身体验，手机是否容易摔坏、压坏、使用寿命如何都是用户最关心的问题。一款新手机在被制造出来后，需要在这个试验室整整呆上14天的折磨，约50个折磨项目，这些测试包含了气候环境、机械强度、耐力寿命、整机防护、表面工艺、性能鉴定等六个方面。只有完全通过了才能算是设计及格的产品，是产品到达用户手上之前最后的一道防线。

▲气候环境测试机

气候环境测试：包含低温储存、低温工作、高温储存、高温高湿、湿热循环、高低温冲击等等一系列测试，验证手机在温度范围从-40°C到+80°C、相对湿度在90%以上等各种严苛的气候环境下，各方面是否能依然正常。其标准都严于行标/国标，要么在测试时间上更长，要么在环境程度上更严峻，或者两者皆超。

▲模拟用户坐压的软压/硬压测试（25公斤压力）

▲微跌落测试 7cm高，一万次（行业没有相关标准）

▲跌落测试 高度1m（行标/国标是0.5m），6面x2次+4角x1次

▲滚筒测试

▲钢球冲击测试

▲防扭力测试

机械强度测试：包含跌落、微跌、滚筒、钢球冲击、软压/硬压、扭力、随机振动、接口强度等一系列测试。

▲翻盖寿命测试10万次（行业标准5万次）

▲按键寿命测试 每个按键15万次（行业标准5万次）

▲按键寿命测试 每个按键15万次（行业标准5万次）

▲插拔测试

耐力寿命测试：包含各种插拔、翻盖寿命、按键寿命、喇叭和听筒寿命、触屏寿命等一系列测试。

▲防静电测试

整机防护测试：包含粉尘、静电、盐雾、铁屑、淋雨/浸水等测试。

▲防紫外线测试

▲抛光机测试表面工艺强度

▲专用石子振动磨擦1小时

表面工艺测试：包含纸带耐磨、振动耐磨、铅笔硬度、百格、紫外线、人工汗、化妆品(口红、护手霜、凡士林)、水煮、酒精耐磨、钢丝绒摩擦等测试。

▲电池充放电老化测试

▲射频暗室测试 全网通手机测试15~16小时，涵盖6模

性能鉴定：包含电池充放电、高/低温充电、浪涌、工作温升、射频暗室等测试。

回归问题：中国高端制造究竟高端在哪？

在亲探金立工业园整个手机制造流程后，我们又回到主题的问题上：以金立为个案的中国高端制造，究竟高端在哪里?笔者作出三个个人观点答案：

一、明显提高的生产员工人文关怀

这一点是除开冰冷机械外最容易感受到的：工业园区内环境如同校园、员工吃住全免、双职工享有单独夫妻房、管理层享有两室套房、工厂定期组织各种文娱活动，最基层员工薪资3800元起...在对话的过程中金立工业园负责人李三保不止一次承认现在的员工远没有10多年以前的员工好伺候，从招工到用工再到留工各环节对工厂企业都有着更高的要求，但正因如此所树立的一种优厚条件，才能让真正的人才留在园区内，提升工厂企业的生产品质水平。

二、高投入高质量产出的良性循环

高端制造的核心不是要制造出各种顶尖高新科技的产品，而是高效率地制造出经得起考验的产品，要完成高效和高品质两个目的，前提就是引进投入最先进生产工具和方法。有了高质量经得起考验的产品，用户才会不断增加对品牌的信任度，信任度越高品牌溢价的空间就越大，从而回报的利润就越大，大的回报又投入到新的生产工具和方法中去，这就是高端制造能带来的良性循坏。

三、满足全球的高检测标准

按照目前国际安卓品牌相继败走、苹果领导创新能力不再的天时地利人和趋势，国产品牌共同瓜分国际市场已几乎成为定局。而在这种利好前景下，国产品牌在品质标准上应提早做好准备与国际标准接轨，不该再单单满足于口碑不堪的行标/国标。这方面从金立可靠性测试也看到相关的趋势，工业园负责人李三保也在媒体面前作出过保证，称金立销往国内与国外的产品是完全同一个标准下生产出来的，绝无因适应不同市场而做出不同的生产标准。

最后的最后，笔者对目前流行的ODM模式和传统一体化模式输出一个看法，先不论何种模式更具竞争力，毕竟手机市场变化节奏飞快，任何一种模式只要适时应对变化，都能有其生存之道。但在楼市、金融和互联网等各行各业泡沫横行的今天依然能坚持干实业，为人们和地区带来真正利益的品牌企业是更应该被尊重的。